该厂为时代国际顶级半导体器件封裝自测企业，生產全过程中带来大量的含光刻胶、不饱和树脂等好的成绩子无机物的生产废水，传统型方式加工作用差，人们非常晋升整修。 废液的特点研究分析 关键污染破坏源： 切割器研磨机焦化废水 ：含硅粉、悬浮按钮物（SS>500mg/L） 去胶污水 ：含光刻胶残存物（COD达到8000-12000mg/L） 电渡废水处理方法 ：轻微金、银等贵合金阴阳离子 难以清理化工废水：含氟化物（50-200mg/L） 去创新治理 工艺流程 运用"高级工程师钝化+MBR"结合技术应用： 预整理單元 ： 旋流奠定出掉大小粒硅粉 无机化学除氟（污泥脱水氯化钙型成氟化钙放置） 中心治疗单元尺寸 ： Fenton硫化（H2O2/Fe2+）细化大原子有机肥料物（COD出掉率60-70%） UASB活性污泥反映器进1步降解塑料（COD避开率>80%） MBR膜生物体反馈器（PVDF中空玻璃窗弹性纤维膜，钻孔大小0.1μm） 造纸废水处理机系统 ： 反浸入传动装置产水回收于生孩子线（回收率>65%） 开机运行效果 除理内外水源对比性（对数正态分布）： COD从9500mg/L调至45mg/L 氟化物从180mg/L降为8mg/L SS从480mg/L高于5mg/L 系统自行化地步高，1吨水补救成本投入较原工艺流程降低22%，获选省市级清洗加工规范化工程项目。